Die Brush & Foam Pad for Wafer-Thin Dies
 

Die Brush & Foam Pad for Wafer-Thin Dies

Accesorio indispensable para proyectos creativos

de: Ellison

El pincel Sizzix Die Brush es el utensilio ideal para quitar el papel en exceso de los troqueles Wafer-Thin. Con su puño ergonómico y antideslizante, ¡quitar el papel se hará un juego de niños! Incluye hasta una alfombrilla de gomaespuma para utilizar como superficie de labor.
El pincel tiene medidas de aprox. 13, 9 x 4,4 x 3,17. La alfombrilla tiene medidas de aprox. 11,4 x 18,4 cm.
UPC/EAN: 841182097989

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[ACCSIZZ-660513 #113401]
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